蘋果 2020 年推出的新款iPhone將會搭載Snapdragon X55 5G連網晶片!

在蘋果宣布與Qualcomm簽署多年合作協議之後,沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格,其中預計採用……

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在蘋果宣布與Qualcomm達成和解,並且簽署多年合作協議之後,沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格,其中預計採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 而就消息來源指稱,蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片,不確定是否會依照蘋果需求進…

OPPO釋出Reno 3 Pro實機面貌,採前後雙曲面設計、厚度僅7.7mm

先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後,OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出⋯⋯

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先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後,OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像,顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計,其中將會加入前後雙曲面機身設計,同時最小厚度僅7.7mm,標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。 在此之前,OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機,其中將支援SA獨立組網與N…