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從開標之後便衝破4G競標時的總得標金額，台灣地區的5G首波頻譜競標終於在今日 (1/16)告一段落，總得標金額累計達新台幣1380.81億元……
從開標之後便衝破4G競標時的總得標金額，台灣地區的5G首波頻譜競標終於在今日 (1/16)告一段落，總得標金額累計達新台幣1380.81億元，其中被喻為黃金頻段，同時也是最熱門的3.5GHz頻段，每單位頻譜暫時得標金額則是達新台幣50.75億元。 經過261回合的競標，使得台灣地區5G網路頻譜競標累積高達新台幣13…
在蘋果宣布與Qualcomm簽署多年合作協議之後，沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格，其中預計採用……
在蘋果宣布與Qualcomm達成和解，並且簽署多年合作協議之後，沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格，其中預計採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 而就消息來源指稱，蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片，不確定是否會依照蘋果需求進…
先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後，OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出⋯⋯
先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後，OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像，顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計，其中將會加入前後雙曲面機身設計，同時最小厚度僅7.7mm，標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。 在此之前，OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機，其中將支援SA獨立組網與N…
聯發科稍早於深圳發表會上確認此款處理器將採用全新品牌名稱「天璣 (Dimensity)」，而旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的⋯⋯
先前在聖地牙哥研討活動實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的新款處理器後，聯發科稍早於深圳發表會上確認此款處理器將採用全新品牌名稱「天璣 (Dimensity)」，而旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱，並且支援SA組網與NSA非組網的5G網路連接模式，另外更支援5G雙卡雙待、雙相載波聚合，藉此讓5G網路覆蓋率提昇30%，同時也讓上…
聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會
稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。 聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GP…
