如同Intel強調整合Wi-Fi 6連接應用,Qualcomm稍早在Wi-Fi 6日活動上宣佈啟用全新FastConnect子系統品牌,並且將應用在Snapdragon 855、Snapdragon 855+的Wi-Fi 6模組定名為FastConnect 6200,並且推出強化上傳效率的FastConnect 6800,藉此對應未來更廣泛應用的AR、VR流暢使用體驗,另外也藉由QCA6696晶片將Wi-Fi 6連接能力帶進車載系統。

而針對結合Wi-Fi 6連接能力的運算平台,Qualcomm也宣佈推出全新Networking Pro平台設計,藉由傳輸通道規格差異,分別區分1200、800、600與400四種版本,藉此強化處理器連接能力識別效果。

依照Qualcomm說明,將應用在Snapdragon 855、Snapdragon 855+的Wi-Fi 6模組,定名為FastConnect 6200,同時也將與微軟、AMD在內業者合作,藉此在未來5G連網應用中,透過Wi-Fi 6連接能力產生應用互補效果,並且能確保連線加密安全。

同時,針對未來同樣即將普及應用的AR、VR使用需求,Qualcomm更提出強化上傳效率的FastConnect 6800,透過在上傳部分結合MU-MIMO設計,讓Wi-Fi傳遞上、下行傳輸能以一致效率運作,讓透過無線傳輸運作的AR、VR應用內容可更穩定呈現,並且達成更即時的互動效果。

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而針對車載系統使用需求,Qualcomm也提出QCA6696晶片,其中整合兩組Wi-Fi 6 MIMO存取設計,並且結合Bluetooth 5.1與Qualcomm aptX Adaptive聲音技術,確保車載系統能對應GHz等級連接頻寬與更穩定的藍牙連接表現之外,更可對應清晰的聲音輸出與收音效果。

Qualcomm預計會在2021年以前將QCA6696晶片應用在更多車輛。


至於此次同步提出的全新Networking Pro平台設計,則是依照傳輸通道規格差異區分1200、800、600與400四種版本,藉此強化處理器連接能力識別效果。區分規格如下:

  • Qualcomm Networking Pro 1200平台設計 (最高支援12組Wi-Fi 6鏈路,搭配運作時賣最高2.2GHz、四核Cortex-A53處理器)
  • Qualcomm Networking Pro 800平台設計 (最高支援8組Wi-Fi 6鏈路,搭配運作時賣最高1.4GHz、四核Cortex-A53處理器)
  • Qualcomm Networking Pro 600平台設計 (最高支援6組Wi-Fi 6鏈路,搭配運作時賣最高1.0GHz、四核Cortex-A53處理器)
  • Qualcomm Networking Pro 400平台設計 (最高支援4組Wi-Fi 6鏈路,搭配運作時賣最高1.0GHz、四核Cortex-A53處理器)

從設計要求來看,顯然Networking Pro平台設計是針對路由器等連接裝置打造,手機等終端產品並未列入涵蓋範圍,主要還是以Snapdragon 800、700、600、400,以及200系列運算平台區隔。

目前Networking Pro平台設計將與Ruckus、Aruba、Belkin、Netgear,以及韓國電信在內廠商合作,預期以此打造可配合5G連網使用的高頻寬網通設備,並且能對應最高可達1500人同時連接上線的使用需求。


在Networking Pro 1200平台設計裡,更可採用雙頻或三頻天線設計,分別可支援8×8 + 4×4,或是4×4 + 4×4 + 4×4的組合,同時也能對應1024QAM調便能力,藉此發揮相比Wi-Fi 5提昇38%的連接傳輸速度,而在連接安全部分也支援WPA3等級加密。


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